装机必看 cpu型号参数详解(5)

制作工艺越好，晶体管越小，单位体积可放入数量越多，同时散热也更好。
架构越先进，效率越高，就像运东西，有人用肩膀背，有人用小推车，有人用货车，架构越好，效率越高，产热越少。
但是嘤特尔曾经在架构上负优化过我会告诉你么hhhh
5.缓存
数据传入cpu方式是硬盘——内存——L3缓存——L2缓存——L1缓存——核心，越靠近核心的存储，传输数据越快，L1缓存能达到相当夸张的1TB/s ，一般来说由于AMD平台内存延迟高一点，其cpu有更大的缓存。
缓存是CPU里成本比较高的一部分，但高缓存对性能的提高也比较明显。价格与性能，孰优孰劣，还是大家自己判断吧。
6.热功耗（TDP）
cpu实际功耗不等于热功耗，但有一定的联系二者为正相关。一般来说轻薄本的TDP会被压的比较低，原因是散热器顶不住。一般来说TDP高也意味着性能释放更完全，不过一般来说这个是可以自己设定的，主要取决于散热器是否足够强悍。
7.接口
接口决定了cpu可以装在哪种主板上，常见的有AMD AM4、AMD TR4、INTEL LGA2066、INTEL1151（八代）、INTEL1151（九代）等等。AMD前几代桌面级CPU可以共用接口，如果考虑后续的升级，千万别忘记考虑接口的兼容性。