iPhone自研基带,苹果自研5G基带被曝失败，iPhone或将继续采用高通芯片

【文/观察者网吕栋】
高通已经准备好“说再见”，苹果却自研基带芯片失败了吗？
北京时间6月28日晚，以预测苹果动态闻名的天风国际分析师郭明志表示，他的最新调查显示，自研苹果5G基带芯片(modem )的计划可能已经失败，直到2023年新款iPhone上市
此前，甚至高通也预计，2023年供应苹果的基带芯片将减少80%。
推特截图
据相关消息，6月28日美国股市，高通股价上涨近7%，最终上涨3.5%。 苹果高开低走，最终下跌了近3%。 被传为苹果自家研磨5G基带芯片的台湾积体电路制造，收盘价下跌了近2%。
苹果在2020年底宣布自行研发5G基带芯片时，高通在盘中暴跌了6%。
高通股价于6月28日上涨
基带被视为智能手机的“神经中枢”，承担着移动电话和通信网络之间数字信号的编解码器。
没有基带芯片，手机无法生成和分析信号，无法实现通信网络功能。
目前，全球能供应5G手机基带芯片的只有高通、联发科、华为海思、紫光展铮等公司。
随着通信技术的不断发展，基带芯片的开发难度也越来越大，不仅要满足现有的标准，还要向后兼容多种通信协议，这越来越考验制造商的实力。
芯片作用示意图来源：国海证券2021年5月研报
即使像苹果一样强大，也无法将基带芯片嵌入自研系统，常常“心急如焚”。
2011年—2016年，高通是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。 从2016年开始，喜欢“多供应商战略”的苹果在iPhone7上引入了英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。
但是，景气并不长。 2018年，苹果因专利费问题和高通陷入纠纷。 后者拒绝为iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR等系列手机提供基带芯片，苹果开始独家采用英特尔基带芯片。
但很快，采用英特尔基带芯片的苹果手机就被用户频繁地吐槽“信号问题”。
无线信号测试机构Cellular Insights进行的测试显示，搭载高通基带的iPhone7的信号性能超过了英特尔基带版本的30%。
随着2019年4月16日苹果和高通宣布和解，iPhone宣布重新采用高通基带芯片。 几个小时后，英特尔宣布退出5G手机基带芯片业务。
虽然与高通恢复了合作，但经过与高通、英特尔的“折腾”，iPhone等新机型的信号问题仍然为用户所诟病，苹果已经坚定了自行研发基带芯片的决心。
退出英特尔后，2019年7月，苹果宣布将以10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器业务，2200名英特尔工程师也加入了苹果。
和英特尔工程师一起去苹果的还有英特尔的约1.7万项无线技术专利，有从蜂窝通信标准、调制解调器架构到调制解调器运算等各种各样的种类。
高通X60基带芯片
2020年12月，苹果高管宣布了自研基带芯片的计划，准备对高通芯片说“再见”。
苹果高级副总裁表示，开发基带芯片是一项长期的战略投资，也是拥有丰富创新技术的关键。
虽然其他公司主张自研芯片会遭到质疑，但苹果的实力应该不会轻视任何人。
多年来，苹果一直坚持“软硬一体的闭环生态”，为此开发了iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系统，以及iPhone产品线的a系列处理器。
最近两年，不熟悉英特尔“牙膏”的苹果公司，逐渐将Macbook产品线中的英特尔CPU替换为自主研发的m系列处理器，好评如潮。