苹果研发基带失败,消息称苹果自研5G基带研发失败

据鞭士月29日报道，过去几年，苹果一直在研发5G调制解调器芯片，最终目标是让iPhone搭载苹果自研5G芯片，以取代高通5G芯片。
但今天知名的苹果分析师郭明鉜表示，苹果5G芯片的研发可能已经失败。 这意味着2023年的iPhone将依然使用高通骁龙。 高通将获得100%的订单。
郭先生此前认为，苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片，而不是高通滤波。
目前，高通预计将为2023年的iPhone机型提供100%的芯片，而不是20%。 但苹果将继续开发自己的5G芯片，但为了完成这项工作，将需要更多的时间，在满意后放入iPhone和其他设备中使用。
郭明鉜表示，苹果将继续研发G芯片，直到成功取代高通芯片。 但届时高通的其他业务已经成长了足够长的时间，失去iPhoneG芯片订单不会对公司营收产生太大影响。