浅谈机箱风道的组成

浅谈机箱风道的组成

本文核心词：
时间来到2020年，随着新冠肺炎的出现以及某些硬件厂家的资本家行为，电脑的硬件耗材价格水涨船高，想要组一台适合自己的主机所花费的时间成本和经济成本都要明显超过去年。当然，拥有一台高性能的主机并不代表堆料，硬件的温度表现可能会成为主机性能的制约，今天就来简单的谈一谈机箱风道的组成。
对想要从零组装电脑的人来说，最先计划购买的硬件永远是主板，就好像是汽车的底盘。主板决定了这台电脑的CPU平台、内存以及硬盘，当所有硬件都购置完毕后就该挑选机箱了。不管是最常见的塔式机箱，还是体积小便于携带的ITX机箱，散热与风道都是一个或多或少不能回避的问题。
在塔式机箱中，机箱合理风道的组成对ITX机箱来说对散热的表现提升可能并不明显，一是因为塔式机箱体积足够大，机箱开孔比较多，很多塔式机箱甚至提供了前置面板的风扇位，这就给机箱散热提供了不少的选择。在排除分体式水冷的情况下，很多塔式机箱可以选择240、360的一体式水冷，冷排的位置可以装在机箱顶部、机箱底部以及前置面板（提供前置风扇位的机箱），CPU的热量通过冷却液直接传递到冷排鳍片，然后风扇直接将热量吹出机箱。
而在塔式散热器的情况下，热量从热管传达到塔式鳍片，再由散热器上的风扇将鳍片接受的热量吹走，热风在机箱内还有一段路程才能够排出机箱，这时如果有辅助风扇帮助引导热风的话，将有助于提升机箱内的温度表现。
最后说说下压式散热，下压式散热一般是在预算不足的情况下出现在塔式机箱中，以AI两家的原装风扇为代表。下压式风扇是从上方风扇吸入冷风，从CPU下方四周出热风带走热量，在一定程度下也降低了主板的CPU供电模组温度。但是受限于鳍片面积小，相同价位下下压散热的性能还是难比与塔式散热的。
总结一下，在塔式机箱中，无论是全塔、中塔还是中塔mini版，机箱内部其实并没有那么紧凑，留空的空间比较多，不管是使用分体式水冷还是使用塔式散热，辅以风扇散热，机箱的温度表现都不会太差，只需要稍微注意显卡与电源的风向，有风扇对机箱的进出风进行引导，组成水平及垂直的线性风道就OK。
现在本篇的重点来了。
在ITX机箱中，ITX机箱极限的体积对于机箱的散热做出了许多限制，其中包括了显卡的长度厚度、电源的标准、冷排的长度、风扇个数以及塔式散热的高度等等。在市面上大多数的机箱只能支持120的一体水冷或者下压式散热器（幽灵棱镜大胜利XD），与在塔式机箱中不同的是，在ITX机箱中的下压式散热器往往价格昂贵，如果是选择追求极致性价比的玩家，要么是选择各种原装或者二手散热，要么则需要重新分配硬件预算占比。而对于原装风扇等来说，受限于本身的性能以及ITX机箱狭窄的空间，机箱内的温度表现就要差上一些了。若是机箱本身的预留孔洞不够多的话。那么这台ITX主机将极有可能成为一个焖机罐。
那么可能有人会问，我一定要用塔式散热/120水冷排行不行？
在机箱的长宽度支持的情况下，我也是会优先考虑塔式散热的，但是如果该机箱的电源仓位于主板的右侧，电源的风扇口是向着CPU的，那么将会出现一个问题。（大多数机箱的设计均为此项）
塔式散热的风道与电源风道产生了矛盾。

这个图只是为了表现得更加直观，无实际意义
电源内风道，是由电源风扇口吸入冷风，冷风吹过电源内部元件带走热量，从顶部的镂空散热口排出热风。