最终篇 那些年显卡的散热方案 五(7)

这一次与先前的AIO设计不同，HD7990 Atomic使用的是分体水冷，玩家可以自行将显卡加入到CPU，主板，内存的循环体系中共同散热。配备的是240mm的双排，搭配1200转的低速风扇，静音效果出众，这也是水冷的一大特点。
AMD方面，在推出夏威夷核心的R9 290X后，其高发热被广为诟病。为了扭转局面，AMD在顶级双芯旗舰R9 295 x2上激进地使用了一体水冷，使得R9 295 x2成为有史以来第一款使用水冷的公版显卡。R9 295 x2的实际散热表现也很出色，相比R9 290X公版的95度，295 x2的满载温度只有65度左右。强劲的水冷系统使得两颗庞大的Hawaii可以火力全开，与老黄的降频TTZ形成了很大的反差。

秀外慧中的R9 295 x2使用Asetek提供的水冷方案
R9 295 x2使用的是Asetek提供的AIO水冷方案，水泵集成在冷头内，这是目前常见的AIO设计。冷排为120mm厚排，风扇为低速吹排扇。另外在显卡本体上有一个8cm的风扇应对供电和显存的散热需求，所以R9 295 x2实际使用的算是混合散热方案。