为你深度解析7nm的苹果A12处理器有多强大(10)
2023-03-16 来源:你乐谷
在GFXBench曼哈顿3.1电池测试中，A12的功耗控制也是超越了现时所有的手机芯片，体现苹果在A12芯片设计功力方面的强大。
今年苹果推出的A12处理器非常强大，可以说是一举领先了高通骁龙845，三星的Exynos系列芯片，是现时性能最强的移动处理器芯片。
虽然性能方面是毋庸置疑，但是A12在功耗和发热方面还需要继续加强。下一年苹果新品的芯片会有什么过人表现？高通或三星芯片平台能否反胜苹果呢？就让我们拭目而待吧~
苹果强攻芯片设计，全球“挖角”各芯片大厂；
苹果正在积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导指出，苹果已经开始在高通总部所在地“挖人”，这也是苹果首次在南加州招募芯片设计人才。
报导指出，苹果在招募网站开出10个工作职缺，工作地点在圣迭戈，工作内容有关芯片设计。
文章分析指出，苹果在高通总部所在地招募芯片设计人才，挖角意味浓厚，也象征苹果要降低对高通的依赖程度，提高自力研发的能力。苹果此次招募人才涵盖无线通讯软硬件领域，不排除增加新的基地制造无线通讯芯片。
目前，苹果在不少芯片大厂所在地招募设计人才，包括美国俄勒冈州波特兰、德州奥斯汀、佛罗里达州奥兰多；以色列海法（Haifa）和赫兹利亚（Herzliya）、德国慕尼黑、台湾台北、以及日本东京等地。
近年来，苹果一直在大量招募芯片设计人才。此前媒体报道称，苹果征求具有传感器ASIC芯片架构设计能力的专业人员，协助开发新款感应元器件的ASIC架构以及系统，以便未来在苹果产品中使用。
苹果希望在所有的关键器件中都能够实现自研，比如iPhone的应用处理器，此前在基带芯片方面，苹果和高通合作，而随着去年双方“交恶”，英特尔目前独享苹果的基带订单，但苹果正在积极研发基带芯片在业界已不是新闻。
业内人士指出，苹果正在积极扩展半导体专利权，从而提高在人工智能领域的竞争力，同时，苹果可能计划自己开发电源管理芯片（PMIC），并正在开发整合触控、指纹识别、以及显示面板驱动IC功能的整合型芯片。
源地址
相同制程工艺的手机芯片都有着几乎相同的面积大小，这是因为代工厂会给客户一个指导面积——Ｄ线。如果单块芯片设计大小超过Ｄ线，那么成本将会大幅提升。
台积电 7DUV工艺的 D 线应该在80mm2左右，K980和A12都是压着80mm2做的芯片 ，没发布的8150应该也在这个范围。
而手机soc除了CPU和GPU，NPU外还集成了LTE基带、WiFi基带、ISP、DSP、视频Codec、互联、各类IO外设等等，其中LTE基带是很大的一部分（麒麟还要加上双NPU），从别家芯片的情况看，几乎和CPU规模同级。
所以在单芯片面积被限制的情况下A12外置了基带，几乎就可以说天生就能做别人1.5到2倍的GPU规模，性能强是理所应当的。外置基带唯一的缺点可能就是贵。苹果;我有的是钱。---
苹果外置基带差是英特尔的技术问题，不是说外置基带就一定比集成的差，苹果虽说被逼无奈外置基带，但也变相带来了一些好处，给GPUCPU留了更大空间。像华为，高通为什么不外置基带，最大的原因就是贵。骁龙芯片太贵会卖不出去。麒麟太贵会提高手机价格。而带来的性能提升与付出的代价不成正比。
看完以上内容，其实你也能明白为什么大嘴每次吹的都是ＳＯＣ的晶体管数量，因为他自己清楚比ＣＰＵＧＰＵ的晶体管数量可能只有苹果的三分之二。哈哈
今年苹果推出的A12处理器非常强大，可以说是一举领先了高通骁龙845，三星的Exynos系列芯片，是现时性能最强的移动处理器芯片。
虽然性能方面是毋庸置疑，但是A12在功耗和发热方面还需要继续加强。下一年苹果新品的芯片会有什么过人表现？高通或三星芯片平台能否反胜苹果呢？就让我们拭目而待吧~
苹果强攻芯片设计，全球“挖角”各芯片大厂；
苹果正在积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导指出，苹果已经开始在高通总部所在地“挖人”，这也是苹果首次在南加州招募芯片设计人才。
报导指出，苹果在招募网站开出10个工作职缺，工作地点在圣迭戈，工作内容有关芯片设计。
文章分析指出，苹果在高通总部所在地招募芯片设计人才，挖角意味浓厚，也象征苹果要降低对高通的依赖程度，提高自力研发的能力。苹果此次招募人才涵盖无线通讯软硬件领域，不排除增加新的基地制造无线通讯芯片。
目前，苹果在不少芯片大厂所在地招募设计人才，包括美国俄勒冈州波特兰、德州奥斯汀、佛罗里达州奥兰多；以色列海法（Haifa）和赫兹利亚（Herzliya）、德国慕尼黑、台湾台北、以及日本东京等地。
近年来，苹果一直在大量招募芯片设计人才。此前媒体报道称，苹果征求具有传感器ASIC芯片架构设计能力的专业人员，协助开发新款感应元器件的ASIC架构以及系统，以便未来在苹果产品中使用。
苹果希望在所有的关键器件中都能够实现自研，比如iPhone的应用处理器，此前在基带芯片方面，苹果和高通合作，而随着去年双方“交恶”，英特尔目前独享苹果的基带订单，但苹果正在积极研发基带芯片在业界已不是新闻。
业内人士指出，苹果正在积极扩展半导体专利权，从而提高在人工智能领域的竞争力，同时，苹果可能计划自己开发电源管理芯片（PMIC），并正在开发整合触控、指纹识别、以及显示面板驱动IC功能的整合型芯片。
源地址
相同制程工艺的手机芯片都有着几乎相同的面积大小，这是因为代工厂会给客户一个指导面积——Ｄ线。如果单块芯片设计大小超过Ｄ线，那么成本将会大幅提升。
台积电 7DUV工艺的 D 线应该在80mm2左右，K980和A12都是压着80mm2做的芯片 ，没发布的8150应该也在这个范围。
而手机soc除了CPU和GPU，NPU外还集成了LTE基带、WiFi基带、ISP、DSP、视频Codec、互联、各类IO外设等等，其中LTE基带是很大的一部分（麒麟还要加上双NPU），从别家芯片的情况看，几乎和CPU规模同级。
所以在单芯片面积被限制的情况下A12外置了基带，几乎就可以说天生就能做别人1.5到2倍的GPU规模，性能强是理所应当的。外置基带唯一的缺点可能就是贵。苹果;我有的是钱。---
苹果外置基带差是英特尔的技术问题，不是说外置基带就一定比集成的差，苹果虽说被逼无奈外置基带，但也变相带来了一些好处，给GPUCPU留了更大空间。像华为，高通为什么不外置基带，最大的原因就是贵。骁龙芯片太贵会卖不出去。麒麟太贵会提高手机价格。而带来的性能提升与付出的代价不成正比。
看完以上内容，其实你也能明白为什么大嘴每次吹的都是ＳＯＣ的晶体管数量，因为他自己清楚比ＣＰＵＧＰＵ的晶体管数量可能只有苹果的三分之二。哈哈
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