什么叫半导体制冷 半导体制冷(5)

能耗较高
对普通家用PC来说，使用TEC散热器的能耗比过低。目前半导体制冷系数较小，制冷时消耗的能量远大于制冷量。比如EK目前公布的EK-QuantumX Delta TEC水冷头满负荷工况功耗为200W，甚至某些情况下超过了它的服务对象CPU。我们的电脑10年主流电源功率为300W，5年前约为400W，如今也不过500W左右，并没有足够多的盈余的功率空间留给TEC制冷设备使用。所以除了少部分拥有大功率电源的高端台式机 额定750W以上，TEC散热器现阶段还无法成为主流的PC散热解决方案。
大功率TEC无法独立工作
TEC制冷片在工作时，冷端制冷的同时需要在热端进行有效的散热，需要散去的热量包含帕尔贴效应释放的热量和制冷片本身的焦耳热。也就是说，TEC制冷装置若要进行大功率制冷输出给CPU散热的同时，自身也需要被持续散热，应用在PC领域的话，就是还需要叠加较高性能的水冷来进行TEC制冷片的散热。所以无论是EK-QuantumX Delta TEC还是酷冷至尊ML360 Sub-Zero，最终呈现的TEC产品均为水冷 TEC制冷装置融合的产物。
对于压制高功耗CPU的散热性能领先幅度存疑
按照目前厂商已公布的数据，EK TEC结合分体式水冷的情况下，最多压制338W的CPU，酷冷TEC在结合360一体式水冷的情况下，可压制最大功率为250W的CPU，对比传统的高性能360水冷散热器，在面对全核满载的高功耗处理器的情况下，领先幅度可能没有想象的大。
工作温差较大易导致主板元器件结露损坏
空气中的水分在面对TEC制造的较大温差环境，在低于室温的部件位置容易形成结露，需要在处理器周围设计一定的密封环境，避免结露风险。
需要软硬件精密无缝配合
CPU运行过程中，频率与功耗波动较大，需要制冷片的能够灵敏的针对CPU功耗、温度进行实时调节，而不是简单粗暴的“全功率制冷-暂停制冷”模式循环。如果要让TEC变得智能好用，就需要软硬件结合的控制系统，从频率，温度，湿度，功耗，电压全方位的进行接管监测。Intel Cryo项目的成立，进行各种软硬件通用标准的建立，就是为了让这一套完整的TEC制冷方式能够实现民用化。
成本较高
目前应用于PC领域的TEC半导体散热器，已知的酷冷至尊ML360 Sub-Zero零售价为2999元人民币，EK-QuantumX Delta TEC仅分体式水冷头约合2350元人民币 还需购买冷排水泵等其他部件自行组建，在没有足够量产的情况下，加之新品新技术溢价，成本一定非常高昂，售价比常规360一体式水冷高出2~3倍。至少在TEC类型散热器的产品生命周期前端，并不会进入寻常家庭被普遍使用。
TEC半导体制冷应用于PC的优点

制冷温度可以低于环境温度甚至低于0度
TEC散热器能够产生足够大的温差，只要功率足够，从 90℃到-130℃都可以实现。当CPU功耗处于某个较低的功耗区间时，TEC能让其内核的温度低于环境温度。注意，这种低于环境温度的情形，并非任何时候民用低功率TEC散热器都能达成，仅能在CPU低功耗运行的过程中能够产生低温。
TEC具备的大温差制冷特性，能更好解决晶体管密集的工艺下的发热问题
随着工艺制程的提升，晶体管密度增加，CPU的核心的封装DIE面积越来越小，根据热力学原理，导热面积越小的情况下，需要更大的温差来维持热传导性能，温差较小的传统散热形式无法解决这个问题。即便CPU功耗并不高，但仍然会严重积热 热量出口面积不够，导致频率上限过低。但CPU的发展之路注定了晶体管密度还将继续提升。TEC天然具备较大的温差属性 吸热端温度可轻松做到-20℃，可能是解决小面积高热量传导的最佳方案。