中方谈拜登签署芯片法案是怎么回事，关于芯片企业致信拜登!美国拜登政府回应了的新消息。

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美国美国总统潘基文9日在美国白宫签定《芯片和科学法案》。该法案对美当地芯片产业链给予高额补助，并要求一切接纳美国补贴的企业必须要在美国当地生产制造芯片。
美国白宫当日发布声明称，该法案也为美国半导体材料产品研发、生产制造及其人力资本发展趋势给予527亿美金。在其中390亿美金将用以半导体材料制造业的激励机制，20亿美金用以汽车
和国防系统所使用的传统式芯片。除此之外，在美国创建芯片工厂的企业将得到
25%的降税。
潘基文在法案签约仪式中说，虽然美国的芯片设计
和产品研发维持领跑，但全世界仅有10%的半导体材料要在美国当地生产制造。新冠肺炎疫情所导致的供应链
管理终断，推变高美国家中和个人成本。“我们应该在美国当地生产制造这种芯片，以降低平时成本费，创造就业机会。”
潘基文表明，此项法案也为美国全部半导体材料供应链管理提供资金，推动芯片产业链用以研究和研发的重要资金投入。该法案规定一切接纳美国政府资金的芯片公司必须要在美国当地生产制造她们研发的技术性。这就意味着“在美国项目投资
，在美国产品研发，在美国生产制造”。
据中国新闻网报导，说白了，《2022年芯片与科学法案》的两绝大多数一是芯片，二是科学。法案也为美国半导体材料研究和生产给予520多亿美元的国家补贴，也将为芯片工厂给予项目投资税税收抵免。法案另受权拨付约2000亿美金，用以推动美国将来10年在人工智能技术、量子计算机等各领域内的科研
创新。这种像是以政策优惠开展招商引资工作的普通法律
，但其中不少条文确立限定相关芯片公司在中国进行正常的经济贸易
与投资活动。
据法治日报报导，先前，白宫新闻新闻发言人卡琳·让-皮埃尔曾口直心快地表明法案的用意。她声称，法案中“有力激励机制”致力于吸引住半导体设备公司更多地在美国当地并非中国进行投资。
近些年，现实中供货紧缺及其大国竞争的危机感，促使美国政府部门更加高度重视半导体设备。此外，美国的芯片生产制造水平从1990年占全世界总量的37%下降到12%。在如此的大环境下，一些美国政治家逐渐煞费苦心搞限定挂钩，试图通过力荐“芯片和科学法案”重构美国在全球半导体设备行业核心地位，并抵制中国半导体产业发展趋势。
中国中国外交部、国家商务部先前回复
当地时间7月27日，美国会上议院以64票赞同、33票抵制的结果根据《芯片和科学法案》。
在7月28日的例行记者会上，中国外交部发言赵立坚对于此事回复称，所说“芯片和科学法案”声称致力于提高美国科技和芯片业竞争能力，但该法案包括一些限定中国美国正常的高新科技协作的条款，我国对此表示绝不允许。
赵立坚表明，美国如何发展你是美国自己的事，但是不应是中国美国正常高新科技人文交流协作设路障，更不应该夺走和影响我国正当的发展趋势利益。中美科技协作有益于彼此整体利益和人类共同奋斗，搞限定“挂钩”只能损人害己。与此同时，中国始终把国家和民族发展趋势放到自身力量的基准点上，一切限定打击都阻止不了中国科技水平发展和产业发展的脚步。
国家商务部发言人7月29日对于此事回复称，我国留意到，前不久美国会已通过《芯片和科学法案》。法案对美当地芯片产业链给予高额补助，属于典型的多元化产业扶持政策。一部分条文限定相关公司在中国正常的经济贸易与投资活动，将会对全球半导体供应链管理导致歪曲，对进出口贸易导致搅乱。我国对于此事密切关注。美国法案的落实必须符合世界贸易组织有关标准，合乎公布、全透明、平等原则原则，有益于维护保养全球产业链供应链安全